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詳解|LED顯示屏封裝方式有哪些?

2024-01-30         來源:www.stitoucuan.com

  近年來,LED顯示屏行業不斷發展創新,其中主要還是封裝方式上的技術創新,讓LED顯示屏衍生出不同系列的產品,廣泛應用于各行各業,因此LED顯示屏已然成為了商顯行業的未來趨勢。下面就為大家介紹LED顯示屏的封裝方式有哪些?
  SMD封裝
  SMD是表面貼裝器件的簡稱,將裸芯片固定在支架上,通過金屬線在正負極之間進行電氣連接,用環氧樹脂進行保護,制作成SMD LED燈珠,通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接,形成顯示單元模組后,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。
  SMD封裝的產品相對其他封裝形勢、利大于弊,符合國內市場需求特點(決策、采購、使用),也是目前行業主流產品,能快速得到服務響應。
  COB封裝
  COB工藝是直接將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB基本上,進行引線鍵合實現電氣連接(正裝工藝)或采用芯片倒裝技術(無需金屬線)使燈珠正負極直接與PCB連接(倒裝工藝),最后形成顯示單元模組,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。COB技術其優點在于簡化了生產流程,降低了產品成本,功耗降低因此顯示表面溫度降低,對比度大幅提升,其缺點在于可靠性面臨更大挑戰,修燈困難,亮度、顏色、墨色還難做到一致性。
  Micro封裝
  Micro LED是將傳統LED陣列化、微縮化后定址巨量轉移到電路基板上,形成超小間距LED,將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級,以達到超高像素、超高解析率,理論上能夠適應各種尺寸屏幕的技術。目前,Micro LED瓶頸中,關鍵技術在于突破微縮制程技術和巨量轉移技術,其次,薄膜轉移技術能夠突破尺寸限制完成批量轉移,有望降低成本。
  GOB封裝
  GOB是表貼模組整體表面覆膠技術,是在傳統SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體,解決強狀性及防護性,本質上還是SMD小間距產品,其優勢在于降低了死燈率,增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性,其缺點在于難以修燈,膠體應力導致的模組變形,反光,局部脫膠、膠體變色,虛焊難以修復等特點。
  AOB封裝
  AOB是表貼模組底部覆膠技術,也是在傳統SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體,解決防護性問題,其本質上還是SMD小間距產品,存在局限與潛在風險,例如難以做到P1.25以下間距,只能用TOP燈珠,表貼工藝的潛在問題仍然存在等。
 IMD封裝
 IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中,形成一個燈珠。主要技術路線:共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優點在于集成封裝的優勢燈珠尺寸更大,表貼更容易,可實現更小點間距,降低維護難度,其缺點在于目前產業鏈還不完善,價格較高、可靠性面臨更大挑戰,維護不方便,亮度、顏色、墨色一致性還未解決,還需進一步提升。
  COG封裝
  COG封裝,是芯片通過導電性粘結劑被直接綁定在玻璃上。優點在于大大減少顯示面板的體積和重量,易于量產,但存在一定的局限與潛在風險,例如由于是玻璃基板受到尺寸限制,適合小面積應用、暫時不適合大面積拼接等。


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